美國銀行的分析認(rèn)為，無線基礎(chǔ)設(shè)施部署周期傳統(tǒng)上只持續(xù)了大約十年。這意味著我們進入當(dāng)前周期已接近 3 年，未來還有超過 7 年的 5G 投資機會。隨著 5G 使用的不斷擴大，毫米波集成電路 (IC) 的使用預(yù)計將以 27% 的復(fù)合年增長率增長。然而，由于使用傳統(tǒng)方法生產(chǎn)時電路性能不佳，公司的實施被推遲。進入 Optomec——使用他們的氣溶膠噴射技術(shù)，這家美國公司能夠3D打印互連解決方案能夠為毫米范圍內(nèi)的每個電路連接實現(xiàn)高達 100% 的傳輸信號功率增加。Optomec 開始研究這種 3D打印方法，以響應(yīng)其客戶對 5G 的需求，這些客戶目前包括通用電氣、三星、洛克希德馬丁和NASA等全球?qū)嶓w。

 

Optomec 的 3D打印電子解決方案將 5G 信號提升 100%

 

現(xiàn)有的 5G 集成電路連接方法（例如金線）的效果明顯較差，因為隨著頻率的增加，連接性會下降。Optomec 的 3D 打印互連解決方案通過使用低損耗連接保持設(shè)備性能來解決這一缺陷。“我們的客戶報告了毫米波互連的一些非常令人印象深刻的性能改進，”Optomec 產(chǎn)品經(jīng)理 Bryan Germann 說。“使用毫米波頻段的許多行業(yè)的客戶都看到了打印互連代替標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)線或帶狀鍵合的好處。更短、更好的阻抗匹配轉(zhuǎn)換的好處是每個芯片到芯片或芯片到板的轉(zhuǎn)換損耗更低。這導(dǎo)致整體設(shè)備效率和性能的提高。”

 

氣溶膠噴射印刷互連

 

Aerosol Jet 工藝使用空氣動力學(xué)將電子墨水沉積到基材上。首先，將墨水放入霧化器中，該霧化器會產(chǎn)生直徑在 1 至 5 微米之間的含有材料的液滴的濃霧。接下來，氣溶膠霧被傳送到沉積頭，在那里它被鞘氣聚焦，鞘氣圍繞氣溶膠形成一個圓環(huán)。對于集成電路，納米粒子導(dǎo)電墨水的極細(xì)液滴從相距最遠 10 毫米的距離滴到電路板和組件上，產(chǎn)生寬度為 10 微米的導(dǎo)電特征。

 

Optomec 的 3D打印電子解決方案將 5G 信號提升 100%

 

為支持這一全新 IC 解決方案的全面生產(chǎn)應(yīng)用，Optomec 的新型 Aerosol Jet HD2 打印機具有超高打印分辨率和集成的基于視覺的對準(zhǔn)，經(jīng)過優(yōu)化以支持 IC 制造。Optomec 計劃為其客戶提供預(yù)認(rèn)證的打印配方和應(yīng)用程序庫，用于生產(chǎn)就緒的 360 度解決方案。在此處了解有關(guān)此 Optomec 項目的更多信息。